SR-200水性液态感光抗电镀材料规格书
SR-200规格
品名 | SR-200 |
颜色
特性 | 蓝色 |
粘度（25℃ VT-0.4Ef) | 60-120dPa.s 或3#杯80-120sec |
涂布硬度（曝光后） | 4H |
密著性 | 100/100 |
烘干 | 立式烤箱：100-110℃（20-25min） 隧道烤箱：100-140℃（5-10min）
2-6m/min |
曝光能量 | 70-80mj/cm2，7-9级 |
显像 | 1%Na2CO3水溶液30℃ 2kg/㎠压力 |
解像度 | 50um |
油墨去除 | 5%NaOH溶液50-55℃.10-20秒 |
包装 | 5kg/桶 |
贮藏期限（10-25℃暗处保存） | 6个月 |
主要特性 | 抗电镀性能优越 |
SR-200水性液态感光抗电镀蚀刻材料
操作工艺参数及注意事项
操作参数
1.基板前处理
用化学方式或物理方式去除覆铜板上的污染，并粗化其表面处理后涂覆前的板面应呈中性，以保证良好的结合力和涂覆的均一性。
2.纯净水
使用前请搅拌3-5min，必要时亦可加入纯净水调整粘度，比例控制在1%-5%以下，若需要使用纯净水必须检查板面涂膜层厚度的均匀性是否有露铜等问题。
3.涂覆
3.1 涂覆厚度：建议水墨干燥后厚度8-14um
3.2 涂覆注意事项
a.正反面相互交替和左右移位，防止水墨入孔；
b.涂布室必须保持干净，泥层（垢）等会造成线路涂覆不良与困扰；
C.涂布时必须在黄色灯光下作业，本产品不适于在白色灯或日光下操作；
d.除了添加时或搅拌水墨外，请随时覆盖罐以防止助剂挥发造成水墨粘度增高；
e.涂布机空偱环情况下水墨粘度会增高，可直接加纯净水比例控制在1%-5%以下；
f.当涂膜厚度低于镀层厚度时会产生电镀溢悬（OVER-HANg）现象导致短路和电镀完成后去墨困难或不干净，造成蚀刻不洁，为避免经情形发生,作为抗电镀水墨时,涂膜厚度须比镀层厚有利于生产。
4. 预烘
4.1 涂覆静置10-20min；
4.2 预烤时间10-20min；
备注：以上参数为立式烤箱，若有遂道或烤箱根据机器性能调节温度和时间。
5. 曝光
5.1 选用功率5kw或7kw水冷式曝光机为准；
5.2 曝光量60-80mj/㎠，21级光楔尺控制在7-9级残膜；
5.3 曝光机抽真空度要求95%以上；
5.4 台面温度控制在18℃左右。
6. 显影
6.1 显影液浓度：Na2CO3 1.0±0.1%；显影液温度：28-30℃；
6.2 喷淋压力:2.0kg/㎠以上；
6.3 显影时间：60-80Sec.
7. 退膜
7.1 5%的NaoH，温度为50-55℃的溶液中浸泡1-2min。
注意事项
1.此产吕贮存环境在无尘及温度10-25℃，相对温度50-75%RH的场所贮存和操作，不允许在白光或日光下操作或贮存。
2.建议此产品如需要调整粘度时，请用纯净水控制在比例1%-5%以内，使用前需搅拌3-5min。
3.基板的表面处理对湿膜有关键性影响，要想水墨在铜箔上有更优越的附着力，应对板面的清洁及无氧化层和干燥进行测试确认蚀刻程度。
4.水墨厚度不同所需曝光能量也不同，生产前请进行测试确认蚀刻程度后再调整，曝光尺控制在7-9级残膜。
5.涂覆后需48小时内曝光显影，若操作场所温湿度偏关较大情况下，需在12小时内完成。
6.对显影液浓度及温度，喷嘴压力和清洗时间等一定要规范管理，如管理不当易造成水墨显影性的低下，侧蚀和冲洗的效果。
7.若不慎接触皮肤或眼睛，须立即用清水冲洗，切勿使用任何溶剂清洗。
注意事项：本产品说明书中所有参数及结果为本公司测试数据只作为参考用，不作为担保和保证的依据，实际应用中应以客户现场适用条件及测试结果为准。
